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    • 2019-03-23
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    科创板和舰芯片制造（苏州）股份有限公司科创板首次公开发行股票招股说明书（申报稿）

    科创板和舰芯片制造（苏州）股份有限公司科创板首次公开发行股票招股说明书（申报稿）

    项目基本信息

    公司全称 和舰芯片制造（苏州）股份有限公司 受理日期 2019-03-22
    公司简称 和舰芯片 融资金额(亿元) 25.00
    审核状态 已受理 更新日期 2019-03-22
    保荐机构 保荐代表人
    会计师事务所 大华会计师事务所（特殊普通合伙） 签字会计师 李东昕,王书阁
    律师事务所 北京海润天睿律师事务所 签字律师 井泉,李冬梅
    评估机构 中和资产评估有限公司 签字评估师 李占军,姬福震

    欢迎投稿 职场/创业方向. 邮箱wangfzcom(AT)163.com：王夫子社区 » 科创板和舰芯片制造（苏州）股份有限公司科创板首次公开发行股票招股说明书（申报稿）

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