科创板和舰芯片制造（苏州）股份有限公司科创板首次公开发行股票招股说明书（申报稿）
项目基本信息
| 公司全称 | 和舰芯片制造（苏州）股份有限公司 | 受理日期 | 2019-03-22 |
|---|---|---|---|
| 公司简称 | 和舰芯片 | 融资金额(亿元) | 25.00 |
| 审核状态 | 已受理 | 更新日期 | 2019-03-22 |
| 保荐机构 | 长江证券承销保荐有限公司 | 保荐代表人 | 王海涛,何君光 |
| 会计师事务所 | 大华会计师事务所（特殊普通合伙） | 签字会计师 | 李东昕,王书阁 |
| 律师事务所 | 北京海润天睿律师事务所 | 签字律师 | 井泉,李冬梅 |
| 评估机构 | 中和资产评估有限公司 | 签字评估师 | 李占军,姬福震 |