美国封杀升级, 华为一图反击

2020年5月15日，台积电官方宣布计划从2021年到2029年在美国投资120亿美元，将在亚利桑那州兴建并运营一座5nm晶圆厂。

有意思的是，5月15日也是美国政府对华为临时许可证的到期日。

而就在美国发布改变出口管制条例计划后不久，中芯国际宣布，中芯国际与多个公司合作成立的子公司中芯南方获得国家集成电路基金二期及上海集成电路基金二期的注资，合计22.5亿美元（约合160亿元），此举将推动国产14nm及以下工艺量产。

芯片供应商一览

昨（5月15日）日晚间，美国商务部宣布了一项新计划，将修改出口管制规定，限制使用美国芯片制造设备的外国公司再向华为或海思等关联公司供应部分芯片。

5月15日美国商务部下属负责出口管制的产业安全局（BIS）发布通知，对华为及其在实体清单上的关联公司的临时通用许可证（TGL）将延长90日至8月14日。这是美国政府第六次将TGL延期。

美国商务部称，这一决定是在收到众多公司、协会和个人对 TGL 的公开意见后发布的，产业安全局将继续评估尚未从华为设备转移的公司和个人对美国国家安全与外交政策的影响。对于此次延期，美国商务部表示将给使用华为设备的用户的运营商提供空间，特别是在美国农村地区的用户和运营商，可以继续临时运营这些设备和现有网络，同时加快向替代供应商过渡。

显然，美国政府对华为的围堵是伤敌一千自损八百，一次次将TGL延期，允许华为购买部分美国制造产品，以及美国企业可以继续采购华为公司产品。新的管制措施给了120天的缓冲期，业界认为这是考虑芯片的生产周期，包括后端封装测试等，将所有流程时间都考虑进去。

BIS对华为升级管制的原因是华为委托使用美国设备的代工厂来生产半导体的做法破坏了实体清单的目的。

因此，在BIS宣布的新计划伦里，只要采用到美国相关技术和设备生产的芯片，都需先取得美国政府的许可，这将让华为很难避开美国的出口管制获得相应的软件和硬件。

2020年5月15日

自2019年BIS将华为技术有限公司及其114个与海外相关的分支机构列入实体清单以来，要求出口美国商品的公司必须获得许可证。但是，华为通过委托使用美国设备在海外代工厂进行生产，继续使用美国软件和技术来设计半导体，破坏了实体清单的国家安全和外交政策目的。

“尽管美国商务部去年采取了实体清单行动，但华为及其外国分公司加大了努力，通过本土化努力削弱了这些基于国家安全的限制。但是，这种努力仍然依赖于美国的技术。”美国商务部Wilbur Ross说。“这不是负责任的全球企业的举止。我们必须修改被华为和海思利用的规则，并防止美国技术引发的与美国国家安全和外交政策利益背道而驰的恶性活动。”

具体而言，这一有针对性的规则变化将对以下在国外生产的产品进行出口管制条例（EAR）约束:

（i）华为及其在实体清单（例如，海思半导体）上的关联公司生产的半导体设计之类等产品，这些产品是美国商务控制清单（CCL）上某些软件和技术的直接产品；

（ii）根据华为或实体名单上的关联公司（例如，海思半导体）的设计规范生产的芯片组等产品，它们是某些位于美国境外的CCL半导体制造设备的直接产品。此类国外生产的产品仅在知道要转出口、从国外出口或转移到（国内）华为或实体清单上的任何华为关联公司时才需要许可证。

为避免对使用美国半导体制造设备的外国代工厂造成直接不利的经济影响，2020年5月15 日之前已经使用美国半导体生产设备启动了基于华为设计规范的产品生产程序不受新许可规定的约束，只要这些产品从新规生效之日起的 120 天内被再出口、从国外出口或转移（在国内）。 

针对“美国商务部全面限制华为购买采用美国软件和技术生产的半导体”事件，华为通过心声社区发文称：没有伤痕累累，哪来皮糙肉厚，英雄自古多磨难。回头看，崎岖坎坷；向前看，永不言弃。

其中，有接近中国政府的消息人士向《环球时报》透露，如美方最终实施上述计划，中方将予以强力反击，维护自身合法正当权益。中方可使用的具体反制选项包括以下几项：将美有关企业纳入中方“不可靠实体清单”，依照《网络安全审查办法》和《反垄断法》等法律法规对高通、思科、苹果等美企进行限制或调查，暂停采购波音公司飞机等。

2019 年中方“不可靠实体清单”的概念已经出炉，主要是针对不遵守市场规则、背离契约精神、出于非商业目的对中国企业实施封锁或断供、严重损害中国企业正当权益的外国企业、组织或个人，将列入不可靠实体清单。

据美国CNBC报道，特朗普政府阻止了向中国通信设备制造商华为的芯片出货后，周五计算机硬件和半导体股票下跌，引发了人们对中国政府可能采取报复行动并施加其他限制伤害美国公司的担忧。

高通公司（Qualcomm）周五跌逾5％，英特尔（Intel）跌1.4％。周五，硬件行业的几家规模较小的公司也下跌，包括美光（下跌2.9％），Lam Research（下跌6％以上）和Qorvo（下跌4％以上）。

业界对于这则出口管制条例的变更内容都非常震惊。因为，这不是外传将使用美国技术含金量从 25% 下修到 10%，以卡住台积电的部分制程技术，使其不能为华为代工这么简单，这是限制所有美国境内和境外的晶圆代工厂。

而对于上述情况，中信电子也表示，极端情况下推演，正式条例落地后华为或将面临短期断供，但从国家博弈层面来看中国也将做出一定回应，且华为自身在存货等方面做有准备。最早美国517制裁之后，美国半导体大厂曾经短暂对华为断供，后续英特尔、赛灵思、高通等公司陆续于7月开始恢复部分供应，其中与军工、5G等不相关的产品在无许可证情况下也可供货。

因此该机构认为，即使后续正式条例落地也并不意味着100%绝对断供，尚需持续观察后续进展。但中美科技角力中芯片制造环节是美方施压重点，长期利好半导体板块发展，继续关注中芯国际、睿创微纳等国产芯片的崛起，以及关注国产替代相关设备、材料、设计公司，如北方华创、沪硅产业、兆易创新、韦尔股份、卓胜微、澜起科技等。

强大且财务状况良好的半导体产业对美国具有重要的战略意义。业内人士认为，长远来看，美国在半导体技术上卡中国脖子会是一项长期国策，鉴于此，中国半导体企业需早做准备，评估风险，必须放弃幻想，独立自主自力更生。