2016中国（上海）国际物联网大会在上海国际会议中心圆满落幕，致象尔微电子科技有限公司CEO，前英特尔副总裁、前英特尔中国研究院院长方之熙做主题报告《制胜物联网 内功核“芯”》！ 物联网最大的挑战有这几方面：第一，智能设备不能只是作为手机的附属设备，它必须能够独立工作，包括下载应用程序及互相通信
第二，大部分智能设备要求低功耗，如可穿戴设备甚至要求超低功耗，同时低成本/低价格
第三，物联网是非常碎片化的行业，这个特点使得同类设计的芯片总量有所限制，从而影响其价格
以下是演讲实录： 方之熙： 尊敬的各位来宾、各位领导，大家早上好
很感谢国际物联网大会，让我来分享我的观点像我们这一代的人都念过武侠小说，没有内功的是花拳绣腿
要真正做好智能设备，不管手机也好，服务器也好，芯片上的系统也好，其实是非常重要的
今天跟大家分享一下关于物联网芯片的一些东西
一般从英特尔出来的人对贝尔定理都不陌生： 在IT行业里面每隔十几年它的运转平台或者运转形态都有一次大的变化
最早在上世纪70年、80年前后，那是IBM兴起的时代，现在大家讲互联网+各种各样的东西，从硅谷的角度看很多东西是重复当时的历史，90年代末期互联网公司遍地都是
从手机的角度来讲也是，手机到iPhone出来，手机变成了运算平台
整个行业在没有稳定前，会有很多公司出来
但是一旦它成熟了以后，它只有No.1，没有第二名，很难有其他人能够进去
比如说当时80年代的时候，我那时候正好在美国，差不多在硅谷经历了这些变化
90年代末期的时候，现在我们讲很多互联网+，现在在座的各位都没有听过他们的名字，比如专做媒体的美国在线
我记得到英特尔的时候，去访问过美国在线，我说你们靠什么赚钱？他说收月费
结果Yahoo一出来，靠广告赚钱，把这些公司全部杀掉
Google出来了，用关键词搜索，因为技术上它的优势，把搜索的技术大大加快了，点击率Google大量增加，没人用Yahoo了
手机也是一样，苹果的iPhone出来以后，几乎没人能改变它的形态了
各种公司做形态，但是整个形态非常难改变了
物联网也是这样子，物联网现在刚刚起来， 如果从芯片的角度看物联网的话，现在的物联网非常不规范
到物联网的时代，到智能硬件的时代还是有蛮长的路要走的
这样的一个以运算芯片为基础的，或者操作系统为基础的操作平台，它一定比手机更小
由此带来的商业模式、服务模型都有很大的变化这是肯定会发生的事情，但不知道什么时候
PC的芯片在往下走，英特尔差不多每年掉3%、5%，去年掉得最厉害，10%
手机芯片市场照IDC的报表，2015年和2014年比的话，基本上非常平，很难上升了
IoT的芯片市场到底怎么算？现在各人有各人的讲法，如果你看市场调查公司的报告，会发现各有各的数据，有非常小的数据到非常大的数据
就像好的运动员一样，真正好的运动员不是跑到球所在的地方，而是跑到球所去的地方
如果要做IoT芯片的话，你一定要看出IoT芯片将来朝什么方向发展
如果只做到今天IoT芯片的方向，大部分的前途是很难乐观的 今天物联网的现状，大部分是靠手机，一部分是手环
它是手机的一个外围设备，还有一些技术是原来的MCU加上一个WIFI模块，或者加上一个蓝牙模块
其实这样的芯片和真正智能硬件所要求比起来，那还是差得很远
当时英特尔把我派到中国来，建立英特尔中国研究院，大概是2010年的时候，我是2014年底离开英特尔的
当时我们的任务就是探索物联网大概要做什么我不讲云和大数据，从物联网的终端设备来讲，基本上是三个部分一部分是交流，现在有非常低成本，并且是窄带的通讯办法另外方面就是运算部件，所谓智能一定要有运算
如果没有运算，仅仅是信号拿来做什么东西，或者传感器信号往上送，仅仅是通讯模块而已
最后就是传感器，上海微电子所就做了很多传感器的工作
现在的趋势，一般把运算和交流放再一个Soc里面，因为它们的芯片基本上差不多，除了前端的IFC之外
Sensor因为它用半导体的技术，和做逻辑电路不大一样，一般能够放在一起，但是真正放在同一个SOC里面这种机会还是比较少
从芯片角度来讲，你要是像现在这样一个智能的终端设备的芯片，你必须照顾这三方面的事情
再强调一下，我讲的是Computing的事情，从这个角度来看的话，重点讲Computing
当然会带一点传感器和交流的部分
我们在英特尔研究院里面对于物联网的运算芯片，做了很多次计算
我们感觉 物联网最大的挑战有这几方面，第一个问题，智能设备不能只是作为手机的附属设备，它必须能够独立工作，包括下载应用程序及互相通信
因为它的工作场景和手机不一样，有的时候要24小时你不能老是依靠于手机，另外它不光通过手机，到后台到云上连接
比如将来这个房子里很多的传感器，我带着手机进来，我带着智能设备进来，我应该知道这里面的情况
这里带来一个很大的问题，也就是 第二个问题，大部分智能设备要求低功耗，如可穿戴设备甚至要求超低功耗，同时低成本/低价格
怎么解决物联网终端运算芯片里面的低功耗和低成本的问题，同时要保证它独立的工作
它至少像安卓或者IOS这类的系统，当然还有安全性的考虑
第三个问题更严重，物联网是非常碎片化的行业，这个特点使得同类设计的芯片总量有所限制，从而影响其价格
比如说一个做智能冰箱和智能手表，这个要求完全不一样
怎么能够解决这个问题呢？因为从芯片行业来讲，芯片行业必须是量大，成本才会下降
如果量小的话，你如果用40纳米以下的技术做差不多要40万人民币，无论如何省不下来
英特尔为什么做PC当时那么成功？英特尔做PC一天一百万片，一年3亿万片
大量的钱拿来投入重新设计，重要的是整个生态系统
没有整个生态系统的支持，没有软件的支持，不可能有英特尔这样的系统
当然其他的挑战还有更多，比如操作系统手机上面操作，为什么手机上的应用很成功？嘀嘀打车很成功
为什么国内的厂商做手机能成功，PC里面不能成功？我们经过了很多努力，国内做PC的很少
现在几乎所有的手机，除了苹果之外，都是安卓
安卓是开放性的系统，大家用嘀嘀打车，下载以后可以在各个平台上跑
如果Google不提供安卓这样的系统的话，今天的情况就很不一样了
当然还有很多问题，比如通讯的标准化还要等5G出来
这是当时在英特尔中国研究院里面做出来的芯片，我们这个是个样品
在2014年的消费电子展上，当时英特尔的CEO拿我们的芯片做了一个演讲，得了四个奖
最主要原因不是我们做的那款芯片，最主要我们在这款芯片里面涉及到了将来可能遇到的问题，提出了一些将来的解决办法
解决办法现在有两类，一类是现有的MCU为基础的系统省电，但运算能力太弱
另外一个是现有的CPU为基础的系统运算能力强，秉容性好，但不灵活，费电，体积又大
这样两个完全异构的核，两个完全异构的操作系统，能取其优点而避免它们的弱点， 把它们放置于一个SoC 里，一个运算系统里
另外一个问题更大，就是怎么解决碎片化问题？比如说空调，根据我们的了解，格力空调每年3千多万台，美的两千多万台
你如果光为空调去做芯片，这个成本就非常高了用什么办法呢？当然现在有很多办法，一种是PCB为基板的
芯片不用封装的，它用SiP，做一个个角，把它装在很小的路板上
当然这些技术不是在中国做，都是美国做的芯片为基板，你知道英特尔有很多技术，芯片可以三维的我下面做SRAM，上面做CPU，上面可以一层一层再往上做
这个图上可以看到右边是现在软件的App，操作系统就是安卓，有个应用商店（App Store），嘀嘀打车放在应用商店里面，可以下载这个程序
将来可能是硬件的APP Store
它可以有个融合芯片基板，他不光把螺片装在上面，他可以把电阻、电容，甚至把天线做在这个基板上
这个将来就是非常可能，特别对于我们万众创新、大众创业的创客来讲非常好
大家知道设计一个芯片，如果好的芯片的话，大概一年时间，从设计到最后出来
如果有HW APP Store就非常快了，几分钟就可以把结果模拟出来，几个小时我仿真就可以做完，优化也不过几天功夫，一两个月产品就可以给你了
大大可以缩短了给市场的时间
这是很远的路，当你的量如果达到了上亿片的话，一定会做ASIC，如果你是5千万片以下的话，这种办法非常可能在智能硬件、芯片行业会起主要作用的
这里面涉及很多问题，你软件怎么模块化，包括编程一大堆事情要做
当然是提出这么个设想 另外一个 后台要连在一起
任何一个运算平台不可能隔离开来，你一定是和网上的服务器或者数据中心里面的整个系统相连
大家也知道前几年Google买了做智能家居的Nest，他们发现全部放在网上做太贵了，数据中心非常大
他们把一部分放在终端做，有一部分放在云端做
同样信息安全也是一样，这些信息是从物联网终端开始，和无线连接，一直到后台的云计算必须连在一起
云计算从后台来讲，因为我最近也收到不少的信息，就是我们国内自己的服务器芯片
搞服务器芯片必须考虑ecosystem
英特尔花了多少功夫才打进服务器市场？花了10到15年时间，才把服务器市场打下来
每一次都是派大量的软件工程师到这些应用公司去，比如像甲骨文公司，去帮他们一起弄
英特尔是个芯片公司，英特尔里面的软件工程师比硬件工程师还要多，也是他们成功的很大的原因
未来的一个非常可能就是开放式硬件平台可以打破这些东西
PC的ecosystem是靠微软控制的，刚才讲智能手机，愤怒的小鸟、嘀嘀打车不需要通过认证，就可以下载
我们想象将来的硬件也差不多这个样子， 真正物联网的硬件就是硬件的APP Store
我们现在正处于两个潮流的历史点上，一方面中国正在兴起，提出万众创业、工业4.0，一方面IT行业正在变化过程中间
希望大家珍惜这个机会，珍惜这个时代谢谢大家！